半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
投资项目历史背景
该工业公司隶属于吉林省成都市,主要从业高档次半导电子器件的封装类型检测,日释放废排水量约200吨。致使分娩具体步骤中选择各种催化解毒剂,废水办理方法营养成分非常复杂,有效高溶度铜、镍等血本属和树脂胶树脂胶、光刻胶等有机化学环境挥发性有机物。工业公司原来的办理体系无非要求较新的释放准则,急缺持续整改。
废水处理材质及來源
化学镍废渣
:出自于心片引脚塑胶电镀加工过程,具有铜、镍、锡等血本属阴离子,pH值起伏较大大。
可挥发生产废水
:具体产自打包封装胶固有、光刻新工艺,具有刺激性固化剂树酯、异丙醇、异丙醇等生产容剂。
酸碱度生产废水
:产生了于晶圆清洁和蚀刻步骤,有盐酸、硝酸钠、氢被氧化钠等。
除理的工艺操作流程
预办理关键期
腐蚀性与
:经过投加药剂系统的调准pH至6-9,应对下一步工作机器设备耐腐蚀。
混泥土放置
:加药系统PAC(缩聚氯化铝)和PAM(聚丙酰胺),删去浮悬物和一部分天价属。
体系化处理分阶段
专业钝化
:采用了Fenton化学试剂(H₂O₂+Fe²⁺)被分解转换成难吸附可挥发物,COD删去率达70%以内。
膜筛选
:超滤膜(UF)+反进行渗透(RO)组合式生产工艺,进十步挪作他用天价属和融掉性有机酸物。
深度1加工处理关键时期
阴离子对调
:采取性采取铜、镍亚铁离子,狠抓有水出高价属含量最低0.5mg/L。
几丁质酶炭过滤
:做为结果是保障机制,除掉留下微量分析可挥发物。
结果英文效果好
经工作后,留水水质量到达《智能化学工业水的挥发性有机物尾气排放规格规格》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,回收率的提升至60%,年厉行节约供水总成本约80万是。