半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
投资项目时代背景
该工业中小型客户为欧洲一流的半导体集成ic首测工业中小型客户,靠近珠角形地,具体做出顶级集成ic的小学划片和打包封装软件测试。仍然当地人的环保符合要求要严格,工业中小型客户而定制定一个污废水 污水进行处理技术出建设业务。业务于2030年加载,2024年6月完成投入运营,进行处理建设规模为200吨/日,总投资项目约2000来万。
工业废水组成成分及的来源
此项依据小学划片工业废水具备有以下优缺点:
高有机废气浓硫酸浓度氟化物,主耍发源晶圆激光切割后的洗掉制作工艺,氟阴离子有机废气浓硫酸浓度多达150-200mg/L
所含纳米级级硅粉颗料,比表面积多在100-500nm相互之间
有机的热负荷较高,COD在500-800mg/L
包含有氢化物发生器血本属如铅、镉等
电阻率高,一般说来在2000-3000μS/cm
整理生产技术标准流程
为满足达标排放出制定目标,方法构思突出考量废气细分分类整理和能源收购 :
污废水 划分类别收录系统软件
:将含氟废气与许多废气分离汇集
物理化学沉淀出的除氟
:应用二级钙盐放置法,结合科学规范放置池
高空气氧化处理
:老化催化剂的作用氧化物吸附难处里有机物
膜溶缩软件系统
:运用DTRO碟管式反渗,沉淀因数为10倍
汽化沉淀
:MVR机械性空气缩短再缩短多效冷疑器处理浓水
干涩系统的
:将凝结盐变干后有所作为化工业副车辆外售
整理功效
程序操作数据源显现:
氟化物取除率>99.9%,出水出水氟正离子<1mg/L
COD总消除率>98%,有水出COD<20mg/L
水环境的环保再生资源回利用率>95%,仅会产生一少部分凝结盐
一年可收购 高质量使用水约10万吨
沉淀盐含量满足工业企业级条件,确保资源英文化采取
的项目不推动了废液零的排放,还顺利通过教育废物回收公司創造了约80千元/年的超额贴现率。