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半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例

投资项目时代背景 该工业中小型客户为欧洲一流的半导体集成ic首测工业中小型客户,靠近珠角形地,具体做出顶级集成ic的小学划片和打包封装软件测试。仍然当地人的环保符合要求要严格,工业中小型客户而定制定一个污废水 污水进行处理技术出建设业务。业务于2030年加载,2024年6月完成投入运营,进行处理建设规模为200吨/日,总投资项目约2000来万。 工业废水组成成分及的来源 此项依据小学划片工业废水具备有以下优缺点: 高有机废气浓硫酸浓度氟化物,主耍发源晶圆激光切割后的洗掉制作工艺,氟阴离子有机废气浓硫酸浓度多达150-200mg/L 所含纳米级级硅粉颗料,比表面积多在100-500nm相互之间 有机的热负荷较高,COD在500-800mg/L 包含有氢化物发生器血本属如铅、镉等 电阻率高,一般说来在2000-3000μS/cm 整理生产技术标准流程 为满足达标排放出制定目标,方法构思突出考量废气细分分类整理和能源收购 : 污废水 划分类别收录系统软件 :将含氟废气与许多废气分离汇集 物理化学沉淀出的除氟 :应用二级钙盐放置法,结合科学规范放置池 高空气氧化处理 :老化催化剂的作用氧化物吸附难处里有机物 膜溶缩软件系统 :运用DTRO碟管式反渗,沉淀因数为10倍 汽化沉淀 :MVR机械性空气缩短再缩短多效冷疑器处理浓水 干涩系统的 :将凝结盐变干后有所作为化工业副车辆外售 整理功效 程序操作数据源显现: 氟化物取除率>99.9%,出水出水氟正离子<1mg/L COD总消除率>98%,有水出COD<20mg/L 水环境的环保再生资源回利用率>95%,仅会产生一少部分凝结盐 一年可收购 高质量使用水约10万吨 沉淀盐含量满足工业企业级条件,确保资源英文化采取 的项目不推动了废液零的排放,还顺利通过教育废物回收公司創造了约80千元/年的超额贴现率。

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