该厂为时代国际高知名度半导体材料封裝检验公司企业，生產步骤中诞生非常多的含光刻胶、光敏树脂等100分子结构有机化学物的废渣，傳統方案治理 的效果差，现需晋升改进。 废污水基本特性解析 关键危害源： 激光切磨研废污水 ：含硅粉、悬停物（SS>500mg/L） 去胶废气 ：含光刻胶残留物物（COD高达到8000-12000mg/L） 电镀工艺废水处理方法 ：进样器金、银等贵五金化合物 刷洗生活污水：含氟化物（50-200mg/L） 企业创新进行处理工学院艺 所采用"高层硫化+MBR"组和技木： 预解决标段 ： 旋流结晶避开大颗粒物硅粉 无机化学除氟（添加氯化钙生成氟化钙结晶） 核心理念进行处理单园 ： Fenton阳极氧化（H2O2/Fe2+）转换大原子核无机物（COD彻底清除率60-70%） UASB生物滤池发生生物反应器进的一步光降解（COD祛除率>80%） MBR膜生物体影响器（PVDF双层纤维材料膜，孔直径0.1μm） 中水回用软件 ： 反渗透设备法平衡装置产水循环于生育线（循环率>65%） 行驶工作成效 加工处理内外水质标准价格对比（对数正态分布）： COD从9500mg/L减至45mg/L 氟化物从180mg/L下降8mg/L SS从480mg/L减少为5mg/L 系统化智能化层次高，1吨水补救成本预算较原新工艺降22%，获选省市级净化制造试点工程项目。