某半导体设备有企业公司因晶圆家电清洗工艺技术有含氨污废水 ，用水量200吨/天。污废水 中除氧化还原电位外还富含氟化物和进样器血本属，处置等级大。地区排放口规则需求氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水材质及由来 晶圆进行维护清洁污水（主耍起源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程废水处理：含少量铜、镍等巨资属，pH值动荡大 CMP磨细废气：含硅科粒及氧化还原电位 加工处理新工艺的流程 所采用"物理化学析出+膜分離+折点氯化"整合艺： 预正确处理 ：添加CaCl2除氟，掌控pH在7.5-8. 反渗透装置体统 ：清除0.01μm大于颗粒状物 反渗精提 ：将氟化物浓缩造成至1000mg/L往上 折点氯化 ：正确把握氯添加量，将氯离子流量转化为N2 化合物更换 ：保障措施巨资属未达标 最后体验 高锰酸盐指数稳定性＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属的含量远低于检则限 水回收率达75% 活性污泥呈现量缩短40%