芯片厂酸性废气怎么处理方法|芯片厂酸性废气处理案例
一、集成块厂含酸性工业废气简介
存储芯片开发的过程 中会行成广泛呈酸性烟粉尘,关键起源刻蚀、洗、吸附等加工各个环节。这样烟粉尘有效成分很复杂,经常属于下面的一种:
氟化物(HF、SiF₄等)
:包括来刻蚀制作工艺,具备强浸蚀性和渗透性。
氯化氢(HCl)
:长起于清理和刻蚀具体步骤,可溶于水出现弱酸性溶剂。
硫酸钠雾(H₂SO₄)
:少用于晶圆清洁,尾气中包含的狗狗细小病毒液滴,易变成酸雾。
氮氧化反应物(NOx)
:部份温度加工会产生了NOx,具有着激励性且易达成光药剂学彩色烟雾。
这废气排放口实际上的腐蚀设配,还可能对学习环境引发加重废弃物,因需要途经高效率进行处理才能够排放口。
二、偏酸有机废气治疗疑难问题与点
(1)清理突破点
营养成分繁复
:的不同工序产生了的废气排放组分不同之处大,需真性欲望外理。
浓硫酸浓度动荡大
:分娩步骤中的废气释股票放量不相对稳定,对解决设施的适合性规范高。
腐烛性强
:咸性气取得被腐化输送管道和机 ,需采用耐被腐化村料。
排卸条件苛刻
:IC芯片厂常常需无法《大气层破坏物结合尾气废气排放标准单位》(GB 16297-1996)等规范的要求。
(2)工作关键
预加工
:运用喷淋清洗塔或湿式吸附物弄掉大粒子物和大部分咸性有害气体。
中心整理
:长用湿式清洗(碱液采和)、吸附剂法(几丁质酶炭、碳原子筛)或助燃法(RTO)。
新代数控车床
:除雾设备清理细小液滴,保障不合格排放量。
智力化操纵
:进行监控废水浓度值,更改治理 参数指标以增进热效率。
三、精选典例解密
事例1:某时代国际IC芯片大公司氟化氢(HF)排放物正确处理項目
烟气基本特征
:
主要是基本成分:HF(氨水浓度50-200mg/m³)、少量SiF₄
风速:20,000m³/h
平均温度:干燥
处置措施
:
有级自动喷淋系统吸收能力
:
第一次级用于NaOH溶剂喷淋泵,消除大这部分HF。
第二种级用Ca(OH)₂液体进几步过滤,绘制CaF₂石雕文化沉淀。
除雾裝置
:效率植物纤维除雾器剔除带出液滴。
自行化操作
:pH同屏在线评估,智能投加药剂确认与错误率。
净化处理治疗效果
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HF尾气排放密度<1mg/m³,弄掉率>99%。
设备作业稳固,系统维护低成本投入低。